次磷酸鈉是一種較理想的還原劑, 具有氧化還原電位低、鍍液穩(wěn)定、成本低等優(yōu)點，應用廣泛。本文將介紹次磷酸鈉在化學鍍中的具體應用。

次亞磷酸鈉（Sodium Hypophosphite)，又名次磷酸鈉：簡稱SHPP/HYP0。分子式：NaH2PO2. H2O,分子量：105.99。外觀：有珍珠光澤的晶體或白色結晶性粉末。無臭，味咸，吸 水性強，易潮解，易溶于水、甘油。水溶液呈中性，加熱超過200°C時則迅速分解，放出可自然 有毒的磷化氫氣體。

次亞磷酸鈉還原化學鍍銅與其它的化學鍍銅工藝具有相同的化學本質，也是借助合適的還原劑，使銅鍍液中游離態(tài)的銅離子（II）還原成固態(tài)銅晶體而鍍覆在基體表面，形成納米或微米級銅鍍層的一種化學鍍銅方法。目前，已經(jīng)研究與開發(fā)的次亞磷酸鈉還原化學鍍銅工藝與甲醛還原的化學鍍銅工藝十分相似，但反應機理要復雜得多。這是因為純的金屬銅對次亞磷酸鈉被氧化反應不具有催化活性，利用它作為還原劑進行化學鍍銅時，不能像甲醛體系那樣通過活化、敏化階段產(chǎn)生的銅粒子和銀粒子實現(xiàn)自催化化學鍍反應。