| 英文名稱 |
中文名稱 |
CAS號(hào) |
操作 |
|
Microcircuit Copper Conductor 5002高柔韌性銅漿；ME103高分辨率厚膜導(dǎo)電漿料；ME605高耐候性厚膜導(dǎo)電漿料 |
|
詳細(xì)
|
|
ME615激光快速成型厚膜導(dǎo)電漿料；Micromax QS873超精細(xì)線路導(dǎo)電銀漿；Micromax QS874高附著力導(dǎo)電銀漿 |
|
詳細(xì)
|
|
CB102S超平滑表面導(dǎo)電通孔填充漿料；CB200L低熱阻剛性銅屏蔽漿料；CB028H高耐候柔性銀屏蔽漿料 |
|
詳細(xì)
|
|
Novaplane?高均勻性鎢拋光漿料；Optiplane?高化學(xué)穩(wěn)定性氮化硅拋光漿料；Acuplane?高填充率銅阻擋漿料 |
|
詳細(xì)
|
|
Klebo sol?低磨損淺溝槽隔離漿料；Nanopure?低粗糙度硅片研磨漿料；ILD?3001高致密填充層間介質(zhì)漿料 |
|
詳細(xì)
|
|
ILD?4001低熱膨脹層間介質(zhì)漿料；ILD?5001高抗劃傷層間介質(zhì)漿料；CB100H高散熱版本導(dǎo)電通孔填充漿料 |
|
詳細(xì)
|
|
片式電阻高潤(rùn)滑聚合漿料；片式電阻抗沖擊燒結(jié)型漿料；觸膜開關(guān)長(zhǎng)壽命電子漿料 |
|
詳細(xì)
|
|
混合電路高抗振金導(dǎo)體漿料；混合集成電路高穩(wěn)定性電阻漿料；電阻元件高過載能力漿料 |
|
詳細(xì)
|
|
CB230S高抗干擾印刷附加電路漿料；CB459B高結(jié)合力薄型可鍍種子層漿料；CB500H高硬度臨時(shí)導(dǎo)體漿料 |
|
詳細(xì)
|
|
Surge?浪涌電路快速響應(yīng)電阻漿料；Surge?浪涌電路耐腐蝕鍍膜玻璃漿料；高壓高絕緣介質(zhì)漿料 |
|
詳細(xì)
|
|
DuPont 5745高抗氧化金導(dǎo)體漿料；DuPont 5746高電磁屏蔽金導(dǎo)體漿料；MultiLayer Hybrid高散熱厚膜集成電路漿料 |
|
詳細(xì)
|
|
Micromax? PE880高抗靜電銀導(dǎo)體漿料；Micromax? PE881高耐酸堿銀導(dǎo)體漿料；Micromax? PE882高透明度銀導(dǎo)體漿料 |
|
詳細(xì)
|
|
耐輻射高穩(wěn)定性包封料漿料；低熱膨脹玻璃體漿料；低溫高韌性固化樹脂漿料 |
|
詳細(xì)
|
|
Single Layer, Crossover Hybrid高保真厚膜集成電路漿料；含銀高韌性導(dǎo)體漿料；片式電阻抗疲勞導(dǎo)體漿料 |
|
詳細(xì)
|
|
ME616高抗形變厚膜導(dǎo)電漿料；Micromax QS875高抗紫外線導(dǎo)電銀漿；Micromax QS876高抗老化導(dǎo)電銀漿 |
|
詳細(xì)
|
|
DuPont 5747高抗硫化金導(dǎo)體漿料；DuPont 5748高抗疲勞金導(dǎo)體漿料；MultiLayer Hybrid高抗干擾厚膜集成電路漿料 |
|
詳細(xì)
|
|
Microcircuit Copper Conductor 5004高可塑性銅漿；ME104高抗磨損厚膜導(dǎo)電漿料；ME606高抗電遷移厚膜導(dǎo)電漿料 |
|
詳細(xì)
|
|
CB102G高光澤表面導(dǎo)電通孔填充漿料；CB200T高抗形變剛性銅屏蔽漿料；CB028G高導(dǎo)電性柔性銀屏蔽漿料 |
|
詳細(xì)
|
|
射頻天線寬頻帶電子漿料；Heatel?智能控溫加熱材料漿料；LTCC System and Green Tape高機(jī)械強(qiáng)度系列漿料 |
|
詳細(xì)
|
|
Novaplane?低缺陷率鎢拋光漿料；Optiplane?高抗劃傷氮化硅拋光漿料；Acuplane?高抗電遷移銅阻擋漿料 |
|
詳細(xì)
|
|
Single Layer, Crossover Hybrid高信噪比厚膜集成電路漿料；含銀高抗拉伸導(dǎo)體漿料；片式電阻高抗熱導(dǎo)體漿料 |
|
詳細(xì)
|
|
CB230G高穩(wěn)定性印刷附加電路漿料；CB459C高兼容性薄型可鍍種子層漿料；CB500G高抗疲勞臨時(shí)導(dǎo)體漿料 |
|
詳細(xì)
|
|
Surge?浪涌電路高響應(yīng)速度電阻漿料；Surge?浪涌電路高耐候性鍍膜玻璃漿料；高頻低介電損耗介質(zhì)漿料 |
|
詳細(xì)
|
|
鉭電容高可靠性端漿；MLCC Termination (Copper and Silver)高抗蠕變積層陶瓷晶片電容端漿；Electro Luminescence Luxprint?低能耗冷光材料漿料 |
|
詳細(xì)
|
|
Klebo sol?高抗污淺溝槽隔離漿料；Nanopure?低顆粒殘留硅片研磨漿料；ILD?3002高均勻填充層間介質(zhì)漿料 |
|
詳細(xì)
|
|
混合電路高抗?jié)窠饘?dǎo)體漿料；混合集成電路高抗干擾電阻漿料；電阻元件高抗噪聲漿料 |
|
詳細(xì)
|
|
Micromax? PE883高抗熱震銀導(dǎo)體漿料；Micromax? PE884高抗應(yīng)力銀導(dǎo)體漿料；Micromax? PE885高抗水解銀導(dǎo)體漿料 |
|
詳細(xì)
|
|
高抗輻射包封料漿料；高透光率玻璃體漿料；低溫高彈性固化樹脂漿料 |
|
詳細(xì)
|
|
Micromax 5028高導(dǎo)電性導(dǎo)電銀漿；Micromax 5029高分散性導(dǎo)電銀漿；Microcircuit Copper Conductor 5003高抗氧化性銅漿 |
|
詳細(xì)
|
|
ILD?4002高抗化學(xué)腐蝕層間介質(zhì)漿料；ILD?5002高抗沖擊層間介質(zhì)漿料；CB100T超薄版本導(dǎo)電通孔填充漿料 |
|
詳細(xì)
|
|
Micromax 5030高抗變形導(dǎo)電銀漿；Micromax 5031高抗沖擊導(dǎo)電銀漿；Microcircuit Copper Conductor 5005高抗拉伸銅漿 |
|
詳細(xì)
|
|
ILD?4003高抗磨損層間介質(zhì)漿料；ILD?5003高抗熱震層間介質(zhì)漿料；CB100G高抗干擾版本導(dǎo)電通孔填充漿料 |
|
詳細(xì)
|
|
氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚物（VC-VAc）；丙烯酸-丙烯酸酯類二元共聚物 |
|
詳細(xì)
|
|
聚氯乙烯-丙烯酸丁酯共聚樹脂；聚苯乙烯-馬來酸酐-丙烯酸羥乙酯共聚樹脂 |
|
詳細(xì)
|
|
片式電阻高抗沖擊聚合漿料；片式電阻抗潮濕燒結(jié)型漿料；觸膜開關(guān)高抗干擾電子漿料 |
|
詳細(xì)
|
|
Surge?浪涌電路高可靠性電阻漿料；Surge?浪涌電路高抗沖擊鍍膜玻璃漿料；高壓高穩(wěn)定性介質(zhì)漿料 |
|
詳細(xì)
|
|
Microcircuit Copper Conductor 5008高抗疲勞銅漿；ME106高抗環(huán)境侵蝕厚膜導(dǎo)電漿料 |
|
詳細(xì)
|
|
Klebo sol?高抗輻射淺溝槽隔離漿料；Nanopure?低表面粗糙度硅片研磨漿料；ILD?3003高抗分層填充層間介質(zhì)漿料 |
|
詳細(xì)
|
|
DuPont 5749高抗電遷移金導(dǎo)體漿料；DuPont 5750高抗應(yīng)變金導(dǎo)體漿料；MultiLayer Hybrid高抗應(yīng)變厚膜集成電路漿料 |
|
詳細(xì)
|
|
射頻天線高指向性電子漿料；Heatel?高穩(wěn)定性加熱材料漿料；LTCC System and Green Tape高穩(wěn)定性系列漿料 |
|
詳細(xì)
|
|
Microcircuit Copper Conductor 5006高抗壓縮銅漿；ME105高抗化學(xué)腐蝕厚膜導(dǎo)電漿料；ME607高抗熱沖擊厚膜導(dǎo)電漿料 |
|
詳細(xì)
|
|
CB102R高抗彎曲表面導(dǎo)電通孔填充漿料；CB200R高抗扭曲剛性銅屏蔽漿料；CB028R高抗彎折柔性銀屏蔽漿料 |
|
詳細(xì)
|
|
丙烯酸-磺酸類二元共聚物；丙烯酸-丙烯酰胺二元共聚物 |
|
詳細(xì)
|
|
聚碳酸酯-聚酯共聚樹脂；聚酰胺-酰亞胺共聚樹脂 |
|
詳細(xì)
|
|
射頻天線高增益電子漿料；Heatel?高效節(jié)能加熱材料漿料；LTCC System and Green Tape高導(dǎo)熱率系列漿料 |
|
詳細(xì)
|
|
耐老化高穩(wěn)定性包封料漿料；高化學(xué)穩(wěn)定性玻璃體漿料；低溫高粘性固化樹脂漿料 |
|
詳細(xì)
|
|
乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（EVA）；四氟乙烯-六氟丙烯共聚物（FEP） |
|
詳細(xì)
|
|
Single Layer, Crossover Hybrid高抗干擾厚膜集成電路漿料；含銀高抗扭轉(zhuǎn)導(dǎo)體漿料；片式電阻高抗振導(dǎo)體漿料 |
|
詳細(xì)
|
|
鉭電容高抗化學(xué)腐蝕端漿；MLCC Termination (Copper and Silver)高抗硫化積層陶瓷晶片電容端漿；Electro Luminescence Luxprint?高抗干擾冷光材料漿料 |
|
詳細(xì)
|
|
ME617高抗環(huán)境應(yīng)力厚膜導(dǎo)電漿料；Micromax QS877高抗化學(xué)侵蝕導(dǎo)電銀漿；Micromax QS878高抗潮濕導(dǎo)電銀漿 |
|
詳細(xì)
|
|
CB230R高抗化學(xué)腐蝕印刷附加電路漿料；CB459D高抗剝離薄型可鍍種子層漿料；CB500R高抗變形臨時(shí)導(dǎo)體漿料 |
|
詳細(xì)
|
|
馬來酸-丙烯酸類二元共聚物；馬來酸-乙酸乙烯二元共聚物 |
|
詳細(xì)
|
|
鉭電容高抗沖擊端漿；MLCC Termination (Copper and Silver)高抗電遷移積層陶瓷晶片電容端漿；Electro Luminescence Luxprint?高穩(wěn)定性冷光材料漿料 |
|
詳細(xì)
|
|
片式電阻高抗彎曲聚合漿料；片式電阻抗化學(xué)腐蝕燒結(jié)型漿料；觸膜開關(guān)高抗靜電電子漿料 |
|
詳細(xì)
|
|
苯乙烯-α-甲基苯乙烯共聚物（S/MS）；氯乙烯-乙烯共聚物（VC/E） |
|
詳細(xì)
|
|
聚酯-聚醚共聚樹脂；聚丙烯腈-丙烯酸共聚樹脂 |
|
詳細(xì)
|
|
異丁烯-異戊二烯共聚物（丁基橡膠，IIR）；苯乙烯-丁二烯共聚物（S/B） |
|
詳細(xì)
|
|
混合電路高抗輻射金導(dǎo)體漿料；混合集成電路高抗化學(xué)腐蝕電阻漿料；電阻元件高抗熱沖擊漿料 |
|
詳細(xì)
|
|
Micromax 5032高抗摩擦導(dǎo)電銀漿；Micromax 5033高抗刮擦導(dǎo)電銀漿；Microcircuit Copper Conductor 5007高抗扭轉(zhuǎn)銅漿 |
|
詳細(xì)
|
|
Novaplane?高一致性鎢拋光漿料；Optiplane?高抗老化氮化硅拋光漿料；Acuplane?高抗應(yīng)變銅阻擋漿料 |
|
詳細(xì)
|
|
Micromax? PE886高抗生物腐蝕銀導(dǎo)體漿料；Micromax? PE887高抗紫外線銀導(dǎo)體漿料；Micromax? PE888高抗化學(xué)氧化銀導(dǎo)體漿料 |
|
詳細(xì)
|
|
有機(jī)硅-丙烯酸酯共聚樹脂；聚氨酯-丙烯酸酯共聚樹脂 |
|
詳細(xì)
|
|
丁二烯-丙烯酸乙酯共聚物；異戊二烯-丙烯腈共聚物 |
|
詳細(xì)
|
|
丁二烯-苯乙烯-丙烯腈共聚物；聚酰胺-聚醚共聚物 |
|
詳細(xì)
|
|
丁二烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物；異戊二烯-苯乙烯共聚物 |
|
詳細(xì)
|
|
乙烯-丙烯酸丁酯共聚物；苯乙烯-甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物 |
|
詳細(xì)
|
|
甲基丙烯酸甲酯-丁二烯共聚物（MBS）；乙烯-四氟乙烯共聚物（ETFE） |
|
詳細(xì)
|
|
乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物（EMMA）；苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物（SEBS） |
|
詳細(xì)
|
|
乙烯-丙烯-二烯烴共聚物（EPDM） |
|
詳細(xì)
|
|
馬來酸-丙烯酸-醋酸乙烯三元共聚物 |
|
詳細(xì)
|
|
丙烯腈-甲基丙烯酸甲酯共聚物（AMM）；丁腈橡膠（NBR，丁二烯-丙烯腈共聚物） |
|
詳細(xì)
|
|
苯乙烯-氯丁二烯共聚物；環(huán)氧樹脂-酚醛樹脂共聚樹脂 |
|
詳細(xì)
|
|
聚丙烯腈-甲基丙烯酸甲酯共聚物；聚氯乙烯-馬來酸二丁酯共聚物 |
|
詳細(xì)
|
|
乙烯-醋酸乙烯酯-一氧化碳共聚物（EVA-CO） |
|
詳細(xì)
|
|
聚四氟乙烯-全氟甲基乙烯基醚共聚物（PFA）；丙烯酸-2-乙基己酯共聚物 |
|
詳細(xì)
|
|
聚砜-聚苯醚共聚物；醋酸乙烯酯-乙烯共聚物（EVA） |
|
詳細(xì)
|
|
聚乳酸-乙醇酸共聚物（PLGA）；聚乙烯醇縮丁醛（PVB，聚乙烯醇-丁醛共聚物） |
|
詳細(xì)
|
|
丙烯腈-丁二烯共聚物；氯丁二烯-丙烯腈共聚物 |
|
詳細(xì)
|
|
丙烯-乙烯-丁烯共聚物；氯乙烯-偏二氯乙烯共聚物（PVDC） |
|
詳細(xì)
|
|
聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物；聚苯乙烯-丙烯腈-丁二烯共聚物（SAB） |
|
詳細(xì)
|
|
苯乙烯-丙烯腈-丁二烯共聚物（SAB） |
|
詳細(xì)
|
|
有機(jī)硅-丙烯酸酯-聚氨酯三元共聚樹脂 |
|
詳細(xì)
|
|
二元乙丙橡膠（EPM）；聚苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物（SBS） |
|
詳細(xì)
|
|
三聚氰胺-甲醛-苯酚共聚樹脂；脲醛-三聚氰胺共聚樹脂 |
|
詳細(xì)
|
|
聚苯乙烯-丙烯腈-甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚樹脂；醋酸乙烯酯-乙烯基咪唑共聚物 |
|
詳細(xì)
|
|
苯乙烯-馬來酸酐-丙烯酸酯共聚物 |
|
詳細(xì)
|
|
聚砜-聚醚砜共聚樹脂；聚醚醚酮-聚醚酮酮共聚樹脂 |
|
詳細(xì)
|
|
甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸共聚物；苯乙烯-馬來酸酐-甲基丙烯酸羥丙酯共聚物 |
|
詳細(xì)
|
|
丙烯酸酯-苯乙烯共聚物；甲基丙烯酸-苯乙烯共聚物 |
|
詳細(xì)
|
|
聚乙烯-乙烯醇共聚物（EVOH）；聚甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物 |
|
詳細(xì)
|
|
苯乙烯-丙烯酸羥乙酯共聚物；甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸羥乙酯共聚物 |
|
詳細(xì)
|
|
聚偏二氟乙烯-三氟氯乙烯共聚物；丙烯酸-馬來酸共聚物 |
|
詳細(xì)
|
|
聚乙烯醇縮甲醛（PVFM，聚乙烯醇-甲醛共聚物）；氯化聚丙烯-馬來酸酐共聚物 |
|
詳細(xì)
|
|
聚丙烯-乙烯-醋酸乙烯酯共聚物；醋酸乙烯酯-丙烯酸丁酯共聚物 |
|
詳細(xì)
|
|
丙烯酸-甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物；聚己二酸丁二醇酯-聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯共聚物（PBA-PBT） |
|
詳細(xì)
|
|
丙烯酸-丙烯酰胺-磺酸三元共聚物 |
|
詳細(xì)
|
|
氯乙烯-乙烯基醚共聚樹脂；醋酸乙烯酯-乙烯基吡咯烷酮共聚樹脂 |
|
詳細(xì)
|
|
氯乙烯-馬來酸酐共聚物；乙烯-辛烯共聚物（POE） |
|
詳細(xì)
|
|
聚氨基甲酸酯-聚碳酸酯共聚物；聚乙烯-醋酸乙烯酯-乙烯醇共聚樹脂 |
|
詳細(xì)
|
|
甲基丙烯酸-丙烯酸乙酯共聚物；丁二烯-異戊二烯共聚物 |
|
詳細(xì)
|