1147103-42-1
中文名稱
(1S,3AR,6AS)-八氫環(huán)戊烯并[C]吡咯-1-羧酸乙酯鹽酸鹽
英文名稱
(1S,3aR,6aS)-Octahydrocyclopenta[c]pyrrole-1-carboxylic acid ethyl ester hydrochloride
CAS
1147103-42-1
分子式
C10H17NO2.HCl
分子量
219.708
MOL 文件
1147103-42-1.mol
更新日期
2023/11/01 13:32:19

基本信息
中文別名
特拉匹韋中間體1特拉匹偉 中間體2
特拉匹韋中間體 TL-2
(1S,3AR,6AS)-八氫環(huán)戊烯并[C]吡咯-1-羧酸乙酯
(1S,3AR,6AS)-八氫環(huán)戊烷[C]吡咯-1-羧酸乙酯 鹽酸鹽
(1S,3AR,6AS)-八氫環(huán)戊烯并[C]吡咯-1-羧酸乙酯鹽酸鹽
(1S,3AR,6AS)-八氫環(huán)戊二烯并[C]吡咯-1-羧酸乙酯鹽酸鹽
(1S, 3AR, 6AS)-八氫環(huán)戊烯[C]吡咯-1-羧酸乙酯鹽酸鹽
英文別名
OHPE HclTelaprevir INT2
Telaprevir InterMediate -1
(1S,3R,6S)-Ethyl Octahydrocyclopenta[c] pyrrole-1-carboxylate HCL
CYCLOPENTA(C)PYRROLE-1-CARBOXYLIC ACID,OCTAHYDRO-ETHYL ESTERHYDROCHLORIDE
(1S,3aR,6aS)-ethyloctahydrocyclopenta[c]pyrrole-1-carboxylate hydrochloride
Cyclopenta[c]pyrrole-1-carboxylic acid, octahydro-, ethyl ester, (1S,3aR,6aS)-
(1S,3aR,6aS)-octahydro-, Cyclopenta[c]pyrrole-1-carboxylic acid ethyl ester HCl
Ethyl (1S,3aR,6aS)-octahydrocyclopenta[c]pyrrole-1-carboxylate hydrochloride (1:1)
(1S,3aR,6aS)-Octahydrocyclopenta[c]pyrrole-1-carboxylic acid ethyl ester hydrochloride
所屬類別
醫(yī)藥中間體:原料藥中間體物理化學(xué)性質(zhì)
儲存條件Sealed in dry,Room Temperature
外觀White to off-white Solid
InChIInChI=1/C10H17NO2.ClH/c1-2-13-10(12)9-8-5-3-4-7(8)6-11-9;/h7-9,11H,2-6H2,1H3;1H/t7-,8-,9-;/s3
InChIKeyCHVSZCHUIDYZIU-ZIEWZEMVNA-N
SMILESC([C@H]1NC[C@]2([H])CCC[C@]12[H])(=O)OCC.Cl |&1:1,4,9,r|
制備方法
方法1
![Cyclopenta[c]pyrrole-1,2(1H)-dicarboxylic acid, hexahydro-, 2-(1,1-dimethylethyl) 1-ethyl ester, (1S,3aR,6aS)-](/CAS/20210305/GIF/1053232-60-2.gif)
1053232-60-2
![(1S,3AR,6AS)-八氫環(huán)戊烯并[C]吡咯-1-羧酸乙酯鹽酸鹽](/CAS/GIF/1147103-42-1.gif)
1147103-42-1
本發(fā)明的化合物A可以通過常規(guī)的氨基脫保護方法制備,以獲得已知的telaprevir中間體A。在該方法中,當(dāng)氨基保護基P為叔丁氧基羰基時,具體操作如下:在氬氣保護下,將化合物I緩慢加入冷卻至0°C的含有11wt%氯化氫的乙酸乙酯溶液(69.9g)中。加料完成后,將反應(yīng)體系升溫至30-35°C,并在此溫度下持續(xù)攪拌4小時以確保反應(yīng)完全。反應(yīng)完成后,通過減壓蒸餾濃縮反應(yīng)液至干。隨后,在室溫下向殘余物中加入甲基叔丁基醚(80mL),攪拌1小時后進行抽濾。濾餅經(jīng)真空干燥至恒重,得到白色至類白色固體,即替米沙坦中間體A,產(chǎn)量為15.4g,HPLC純度為99.5%。從化合物II到中間體A的總四步摩爾產(chǎn)率為70%。
參考文獻:
[1] Patent: CN106928123, 2017, A. Location in patent: Paragraph 0085-0089