科技新進(jìn)展：國(guó)產(chǎn)離子捕捉劑廠家，IC半導(dǎo)體封裝材料、電子膠粘劑、填充料、涂料、油墨里添加，吸附銅、銀、氯、溴、鋁、鈉離子等，提高耐腐蝕性能、合格率。

半導(dǎo)體離子捕捉劑是一種用于半導(dǎo)體封裝材料中的添加劑，通過離子交換反應(yīng)去除游離離子，從而提高封裝可靠性和抑制線路板腐蝕。以下是具體信息：

核心功能

離子捕捉 ：通過亞微米級(jí)多價(jià)金屬酸性鹽（如Zr離子）與雜質(zhì)離子（如銅離子、銀離子）發(fā)生交換反應(yīng)，減少游離陽(yáng)離子和陰離子，防止離子遷移。

防腐蝕 ：抑制銅/鋁配線在封裝材料中的腐蝕，提升線路板良率。

關(guān)鍵特性

亞微米級(jí)顆粒 ：極少量添加即可有效降低雜質(zhì)離子濃度，不影響封裝材料的物理性能。

環(huán)保安全 ：不含重金屬，符合環(huán)保要求。

耐高溫 ：部分型號(hào)（如IXEPLAS）具備優(yōu)良耐熱性能，適用于高溫封裝場(chǎng)景。

應(yīng)用領(lǐng)域

主要用于 半導(dǎo)體封裝材料 （如線路板封裝填充材料、狹窄間距密封）。

適用于銅焊線、銀配線等對(duì)離子遷移敏感的封裝需求。

總結(jié) ：半導(dǎo)體離子捕捉劑通過物理吸附和離子交換技術(shù)，提升封裝材料的可靠性和使用壽命，是保障半導(dǎo)體器件性能的關(guān)鍵材料之一。