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EDTA螯合銅(EDTA Copper(II) Chelate)
CAS號:
EDTA銅鈉鹽(五水合物):14025-15-1
EDTA銅(無水):23005-74-4
分子式:
EDTA銅鈉鹽(五水合物):C??H??CuN?Na?O?·5H?O
EDTA銅(無水):C??H??CuN?O?
功能類別:微量元素肥料。
具體應(yīng)用:
葉面肥:通過葉面噴施補充銅元素,預(yù)防作物缺銅癥狀(如小麥、水稻、果樹等)。
基肥/追肥:與復(fù)合肥混合使用,改善土壤銅營養(yǎng)平衡。
法規(guī)要求:需符合農(nóng)業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)(如中國NY 1428-2010《微量元素水溶肥料》),控制重金屬(如鉛≤10mg/kg、砷≤1mg/kg)及銅含量(通常為5%-10%銅元素)。
金屬表面處理:作為銅離子穩(wěn)定劑,用于電鍍液(如裝飾電鍍、電子元件鍍銅)。
化工催化劑:作為多相催化劑載體,用于有機合成反應(yīng)(如氧化反應(yīng))。
水處理:作為循環(huán)冷卻水系統(tǒng)的緩蝕劑,抑制金屬管道腐蝕。
顏料與涂料:作為銅系顏料(如堿式碳酸銅)的穩(wěn)定劑,用于工業(yè)涂料。
纖維處理:作為抗菌整理劑,用于功能性紡織品(如襪子、內(nèi)衣)。
染料助劑:作為媒染劑,提高天然染料在纖維上的附著力。
農(nóng)業(yè)添加劑:
葉面肥:稀釋濃度為0.01%-0.1%(質(zhì)量分?jǐn)?shù)),噴施量為5-10L/畝(具體根據(jù)作物需求調(diào)整)。
基肥/追肥:添加量為肥料總質(zhì)量的0.05%-0.2%(質(zhì)量分?jǐn)?shù)),需結(jié)合土壤銅含量檢測結(jié)果確定用量。
工業(yè)應(yīng)用:
電鍍:添加量為電鍍液質(zhì)量的0.01%-0.05%(質(zhì)量分?jǐn)?shù)),具體比例取決于鍍層厚度及工藝要求。
水處理:添加量為系統(tǒng)水質(zhì)量的0.001%-0.01%(質(zhì)量分?jǐn)?shù)),需根據(jù)腐蝕控制需求調(diào)整。
化工與紡織:
顏料:合成配方中添加量為1%-5%(質(zhì)量分?jǐn)?shù)),需結(jié)合顏料穩(wěn)定性需求優(yōu)化。
紡織:抗菌整理中添加量為纖維質(zhì)量的0.05%-0.2%(質(zhì)量分?jǐn)?shù))。
產(chǎn)品涵蓋營養(yǎng)強化劑、增稠劑、甜味劑、防腐劑、酸度調(diào)節(jié)劑等食品配料領(lǐng)域。??
客戶群體包括全球多個行業(yè)客戶,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于食品飲料、個人護理、工業(yè)生產(chǎn)等領(lǐng)域。??
致力于為食品、飲料、個人及家庭護理、特種工業(yè)等多個領(lǐng)域提供創(chuàng)新型親水膠體解決方案。
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