材料特性:
高純度 (4N = 99.99%): 雜質(zhì)含量極低,確保優(yōu)異的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性和化學(xué)穩(wěn)定性。
球形顆粒: 霧化工藝形成近球形或球形粉末,流動性好,堆積密度高。
低氧含量: 真空環(huán)境生產(chǎn),顯著減少氧化,粉末更純凈。
粒度可控: 可生產(chǎn)從微米級到亞微米級的不同粒度分布粉末。
高比表面積: 細(xì)顆粒具有較大的比表面積。
主要應(yīng)用領(lǐng)域:
電子漿料與導(dǎo)電膠: 高端電子元器件(MLCC、電極、電路、RFID)、光伏電池(銀漿)的導(dǎo)電填料。
增材制造 (3D打印): 用于電子束熔融(EBM)或激光粉末床熔融(LPBF)打印高導(dǎo)電、高導(dǎo)熱、復(fù)雜形狀的電子或熱管理部件。
導(dǎo)電涂料與油墨: 印刷電子(柔性電路、傳感器、天線)。
燒結(jié)材料: 制造高密度、高性能的銀觸點(diǎn)、電極或復(fù)合材料。
催化劑: 高比表面積使其在特定化學(xué)反應(yīng)中具有催化潛力。
抗菌材料: 利用銀離子的抗菌性,應(yīng)用于醫(yī)療或衛(wèi)生領(lǐng)域涂層。
核心優(yōu)勢: 高純度+球形形貌+低氧含量,使其特別適用于對電性能、熱性能和燒結(jié)致密化要求極高的先進(jìn)電子和增材制造領(lǐng)域。
晶高優(yōu)材(北京)科技有限公司
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