作為銅電鍍的原料
酸性鍍銅液：氯化亞銅可溶于鹽酸或氯化物溶液，形成絡(luò)合物，作為電解液中的銅離子來源。
非氰化物鍍銅：替代傳統(tǒng)氰化鍍銅（環(huán)保需求），用于塑料金屬化、印刷電路板（PCB）等基材的預(yù)鍍層。
電鍍工藝特點
低電壓沉積：
鍍層致密性：通過添加劑（如聚乙二醇）調(diào)控，可獲得均勻、附著力強的銅鍍層。
特殊用途電鍍
局部鍍銅：選擇性電鍍時，CuCl溶液可用于修復(fù)電子元件的銅線路。
一次電池（原電池）
鋅-氯化亞銅電池（已較少使用）：
鋰/鈉離子電池
電極材料改性：CuCl可作為添加劑或前驅(qū)體，提升正極材料（如硫化物）的導(dǎo)電性。
固態(tài)電解質(zhì)研究
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