硅烷偶聯(lián)劑KH-560是最早被廣泛應(yīng)用的偶聯(lián)劑，到目前為止已有40多年的歷史。其結(jié)構(gòu)的一端有能與環(huán)氧、酚醛、聚酯等類合成樹脂分子反應(yīng)的活性基團(tuán)，如氨基、乙烯基等。另一端是與硅相連的烷氧基（如甲氧基、乙氧基等）或氯原子，這些基團(tuán)在水溶液或空氣中水分的存在下，水解生成可與玻璃、礦物質(zhì)、無機(jī)填充劑表面的羥基反應(yīng)，生成反應(yīng)性硅醇。因此，硅烷類偶聯(lián)劑常用于硅酸鹽類填充的環(huán)氧、酚醛、聚酯樹脂等體系。另外,還可用于玻璃鋼生產(chǎn),以提高其機(jī)械強(qiáng)度及對(duì)潮濕環(huán)境的抵抗能力。硅烷偶聯(lián)劑的有機(jī)基團(tuán)對(duì)合成樹脂的反應(yīng)具有選擇性，一般，這些有機(jī)基團(tuán)與聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯等合成樹脂缺乏足夠的反應(yīng)性，因而偶聯(lián)效果差。近年來，已開發(fā)了對(duì)聚烯烴有較好偶聯(lián)作用的新品種硅烷偶聯(lián)劑，但限于成本和其他性能，應(yīng)用尚不普遍。硅烷偶聯(lián)劑又名硅烷處理劑;底涂劑。通式為Y(CH2)nSiX3在分子中具有兩種以上不同反應(yīng)基的有機(jī)硅單體，它可以和有機(jī)與無機(jī)材料發(fā)生化學(xué)鍵合(偶聯(lián))，增加兩種材料的粘接性。通式中n為0～3的整數(shù);X為可水解基團(tuán)，如氯、甲氧基、乙氧基、乙酰氧基等，易水解生成硅醇，可與無機(jī)物質(zhì)反應(yīng)而結(jié)合;Y為有機(jī)官能團(tuán)，如乙烯基、氨基、環(huán)氧基、甲基丙烯酰氧基、巰基等，可與有機(jī)物質(zhì)反應(yīng)而結(jié)合。典型硅烷偶聯(lián)劑性能如下表：用于玻璃纖維、無機(jī)填料表面處理。用作密封劑、膠粘劑和涂料增稠劑。還應(yīng)用于使固定化酶附著到玻璃基材表面、油井鉆探防砂、使磚石表面具有憎水性、使熒光燈涂層具有較高的表面電阻、提高液體色譜中有機(jī)相對(duì)玻璃表面的吸濕性能等。由硅氯仿與帶有活性基團(tuán)的烯烴在鉑催化劑催化下加成再經(jīng)醇解制得。化學(xué)性質(zhì)無色透明液體。該品易溶于多種有機(jī)溶劑中，易水解，縮合形成聚硅氧烷，過熱，光照、過氧化物存在下易聚合。用途1.主要用于不飽和聚酯復(fù)合材料中，可以提高復(fù)合材料機(jī)械性能、電氣性能、透光性能，特別是能大幅度提高復(fù)合材料的濕態(tài)性能。2.用(含該偶聯(lián)劑的)浸潤(rùn)處理玻纖，可提高玻纖增強(qiáng)復(fù)合材料濕態(tài)的機(jī)械強(qiáng)度和電氣性能。3.電線電纜行業(yè)，用該偶聯(lián)劑處理陶土填充過氧化物交聯(lián)的EPDM體系，改善了消耗因子及比電感容抗。4.與醋酸乙烯和丙烯酸酸或甲基丙烯酸單體共聚，這些聚合物廣泛用于涂料、膠粘劑和密封劑中，提供優(yōu)異的粘合力和耐久性。用途硅烷偶聯(lián)劑，主要應(yīng)用于膠粘劑行業(yè)，可顯著提高膠粘劑的附著力，可用于以環(huán)氧、聚氨酯、酚醛等樹脂的膠粘劑。還可應(yīng)用于各種無機(jī)填料，如：AL（OH）3、SiO2、玻璃微珠、云母、硅灰石等無機(jī)填料，效果明顯。在玻璃密封膠中應(yīng)用廣泛，改善丙烯酸膠乳、密封劑、聚氨酯和環(huán)氧樹脂的粘合力。用途主要用來改善有機(jī)材料和無機(jī)材料表面的粘接性能，如玻璃鋼中的玻璃纖維和塑料、橡膠、油漆、涂料中的硅質(zhì)填料等材料的處理，還用于粘接劑中以增加粘接性能，它所適應(yīng)的樹脂包括環(huán)氧、酚醛、三聚氰胺、聚硫化物聚氨酯、聚苯烯等。提高無機(jī)填料、底材和樹脂的粘合力，從而提高復(fù)合材料的機(jī)械強(qiáng)度、電氣性能，并且在濕態(tài)下有較高的保持率。此產(chǎn)品作為無機(jī)填料表面處理劑，廣泛應(yīng)用于陶土、玻璃微珠、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英、鋁粉、鐵粉。此產(chǎn)品適用于填充石英的環(huán)氧密封劑，填充砂粒的環(huán)氧混凝土修補(bǔ)材料或涂料以及填充金屬的環(huán)氧模用途能使兩種材料偶聯(lián)，提高制品機(jī)械強(qiáng)度，改善復(fù)合材料電性能、耐候和耐蝕性，適用于玻璃鋼/粘合劑等用途用作表面處理劑及添加劑